大家都知道智能手机容易发热，特别是夏天，有时候摸起来甚至烫手。手机散热是个大问题，不仅影响程序的速度，甚至会 诱发危险。

现在手机的散热主要有两种，一种是石墨膜层，这种散热方式适合手机背壳是金属的手机，将热量传导都金属背壳上。另一 种是管状式，这种但热方式适合背壳是塑料、玻璃等材质边框是金属的手机，将热量通过小管导到金属边框上。但说实话，现在的散热装置导热性还是不够好。

研究人员宣布，他们已经发现了一种新的方法来创建全新散热材料，可用于日常电子设备散热，让设备工作温度更低，更高效。莱斯大学的研究人员从氮化硼纳米管(BNNT)当中创造了新材料，也被称为“白色石墨烯”，但是它和碳元素没有关系，这种新材料可以被布置成为2D晶格，具有显着的导热性能。

 

该材料导热性能令人难以置信的快速高效，研究人员已经利用2D硼氮纳米管架，创造了3D结构仍然具有相同显著的导热性能。

使用这种材料将让处理器和GPU发挥真正力量。例如，高通热王骁龙810如果使用这种导热材料，那么温度也不会成为制约其性能发挥的因素。

小编觉得，这样的技术如果能在短时间实现商业应用才行，因为不知道未来的手机会“强大”成什么样，到时候，这样的散热形式是否Hold住?