台积电将在2017年发布它的7纳米处理器，来面对来自三星不断加剧的竞争。

在赢得苹果公司（美国纳斯达克：AAPL）A9处理器芯片订单的喧嚣氛围中，芯片巨头台湾半导体制造有限公司（ADR）（纽约证券交易所：TSM）透露它将在2017开始生产更薄的7纳米处理器。Patently Apple首次发现这个新闻，宣布第一个使用台积电集成电路的将是美国赛灵思公司。

据报道，在去年初推出7纳米制造技术后，该公司已准备了新制造工艺的大部分关键元素。那时，芯片制造商已经与众多大客户合作，以确保其产品是以客户为中心的。

 “台积电7纳米技术将利用大部分10纳米工艺，同时为我们的客户提供新一代技术。7纳米处理器技术投入生产定于2017年初。” CEO Mark Liu在上周公司电话会议中的声明中说。

近年来，台积电已经面临主要来自韩国巨头三星选择有限公司(F)(OTCMKTS:SSNLF)的竞争，三星为苹果的旗舰机提供芯片。尽管台湾芯片制造商获得了大部分苹果A8芯片订单，但现在只有多达40%的苹果A9处理器订单，而三星赢得最大份额。另一个Patently Apple报告就在昨天透露，一旦台积电新的加工厂可以跟上速度，它有信心超过三星并获得苹果A10处理器的订单。

在2014年9月，苹果首先推出iPhone 6和iPhone 6 plus，该公司的A8处理器因其增加了25%CPU和额外50%图形性能而收到欢迎，同时与A7前任相比，仅需要50%电量。

A10处理器基于10 纳米芯片加工工艺，并将于2017年推出，据报道许多苹果设备也将由7 纳米处理器支持。台积电表示，它将为其7 纳米节点继续使用沉浸式工具和创新制备技术，并评估极端紫外线(EUV)光刻技术，来降低生产复杂性并减少制造成本。

台积电对已经承认的EUV技术持乐观态度，但承认目前该技术仍处在工程阶段，并且是一些年内不会广泛采用。因此，也有可能公司的10 纳米工艺不会具有EUV特征。

新材料在线编译整理——翻译：Grubby     校正：摩天轮