通过涂覆液态硅并用激光脉冲退火，一种高可活动性的多晶硅直接在纸张表面成型。（来源：R. Ishihara, M. Trifunovic/荷兰代尔夫特理工大学）

为了寻找发展下一代微电子晶体管，研究人员很久就已经开始寻找硅的最好替代品。为了达到这个目的，大量近期对于完全柔性电子电路的研究都集中在各种各样的有机和金属氧化物印刷材料，这些材料通常没有硅的所有良好的电子性能，但是却有出色的“可印刷性”。

最近，荷兰代尔夫特理工大学的一个研究小组开创了一种可以将电路中使用的多晶硅直接在基材上由液态硅墨水生成的方法，这种方法的实现是通过一种激光脉冲，这种方法有可能胜过其他方法。

将硅墨水印刷在基材上的方法已经存在很长时间，但都需要350℃的热退火过程，这个温度对于很多把生产放在第一位的柔性基材来说太高了。研究人员的新方法完全跨过了这个过程，将液态硅直接转化成多晶硅。他们本周在美国物理学会出版的《应用物理快报》上讨论了他们的研究。

“这很简单，”带领代尔夫特理工大学这个研究团队，并与日本石川县高等科技研究院合作的Ryoichi Ishihara教授说。

“我们用刮刀涂布法将液态聚硅烷直接涂布在纸上，或者用刮刀在无氧环境中直接刮过。然后用准分子激光（一种用于制造智能手机显示屏的传统工具）退火，结果非常有效。”Ishihara说。

由于这种印刷方法可以以以及的成本快速生产低功耗、柔性的晶体管，其最直接的应用是可穿戴电子。Ishihara相信这个项目的未来会有很多可能的进一步应用，其中包括提高薄膜晶体管的生产过程来加入另外的非硅层。

“这个过程可以被扩展到生物医疗传感器和太阳能电池领域，”Ishihara说，“并可以实现可拉伸甚至可食用的电子产品！”

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上述资讯基于美国物理学会提供的材料。注意：材料可能被编辑到合适的内容和长度。

新材料在线编译整理——翻译：田云   校正：摩天轮