根据纽约州州长Andrew M.Cuomo为纽约州制定的科技驱动型经济发展模式，纽约州立大学纳米科学与工程学院（SUNY Poly CNSE）今天宣布，日立化成（Hitachi Chemical）将在该机构内成立其北美地区CMP研发总部，这将是该公司在日本海外成立的第一家CMP研发总部。

根据该协议，该项目预计投资150万美元，包括研发用设备和基础设施，并将创造30多个就业机会，日立化成公司将与SUNY Poly CNSE合作研究开发下一代化学机械抛光（CMP）研磨液。

“此次合作协议是对州长Andrew M.Cuomo高科技发展规划的实践，我们非常高兴日立化成能够用到SUNY Poly CNSE先进设备，进一步扩大他们的研发业务，” SUNY Poly CNSE校董和CEO Alain Kaloyeros博士说。

“我们非常期待与SUNY Poly CNSE合作，这将使我们能够利用他们的技术资源帮助日立化成公司开发出新型研磨液，为全球半导体行业提供最先进的化学机械抛光研磨产品，”日立化成美国公司总裁兼CEO Toshinari Itakura说。“随着日立公司加速扩大其产品产能满足新型及其它目标市场需求，我们期望能够以此合作机会为跳板，为下一代电脑芯片生产持续提供最先进的研磨液产品。”

设立这一研发总部，日立化成公司可以利用SUNY Poly CNSE的专业人员、先进技术和设备，进一步开发自己已有的工艺和产品，包括寻找可替代的纳米微粒材料。尤其是可以利用SUNY Poly CNSE的先进抛光成套设备和度量仪器，这可以为CMP工艺提供独一无二的优势，在真正实验室环境下对抛光研磨液进行实际测试，获得产品效果的准确信息。

作为半导体化工和材料制造的全球领导者，日立化成公司向SUNY Poly CNSE提供先进研磨液，用于后者先进计算机芯片的研究。SUNY Poly CNSE最近选定日立化成作为他们两种阻挡层研磨液的工艺记录合作方；一种阻挡层研磨液用于替代当前后段制程（BEOL）称层，另一种研磨液用作先进BEOL称层。研磨液是一种含纳米粒子的溶剂，是计算机芯片生产的关键组分，研磨液与物质发生相应的化学反应，将其从晶片上移除，由此电脑芯片被一步步制造而成。日立化成在其研磨液中用到了纳米粒子，机械抛光效果更为优异。

日立化成公司是一家先进化学品和材料生产商，业务领域包括半导体和显示器相关材料生产、印刷电路板、覆铜薄层压板、光敏干式膜、功能性聚合材料、粘附膜、碳素产品、陶瓷材料和汽车相关材料产品。由于该公司业务涉及多个高科技产品和材料领域，包括制造计算机芯片的晶片材料，这使得日立化成公司能够从全球最先进的装置中获得稳定的关键测试材料，这将进一步增强日立化成和SUNY Poly CNSE化学研磨液生产和技术能力。

随着日立化成公司意在加强其北美CMP实验室的运营，该实验室位于SUNY Poly CNSE环境科学和技术管理（CESTM）办公楼内，除了为SUNY Poly CNSE研究生提供研究支持外，他们初步计划将在2015年末配备2名以上工作岗位。随后几年内将提供多达30名就业岗位以及500万美元以上的投资。

将研发总部设在SUNY Poly CNSE将使日立化成公司更有效地与北美客户进行联系，方便地与区域技术公司合作并获得相应的应用支持，同时随着他们持续进行产品开发将增强他们与纽约州高科技企业的供应关系，加强产业链实力。

“日立化成设立研发总部，不仅使SUNY Poly CNSE多了一个强大的CMP合作伙伴，而且也激发了学生的研究热情，有助于培养下一代高科技专家，同时助力了州长Governor Andrew Cuomo的高科技产业规划，” SUNY Poly CNSE芯片加工和商业副总裁Frank Tolic说。“日立化成提供的优异研磨液促进了CNSE的先进电脑芯片研究，这将使纽约州在半导体研发领域继续保持领先，为州长Cuomo的先进经济体系提供支撑。”

新材料在线编译整理——翻译：刘磊