来源：H.C. Starck Fabricated Products

目录（Table of Content）

简介（Introduction）

H.C. Starck的研发能力（H.C. Starck’s Research and Development Capabilities）

用于薄膜溅射的材料（Materials for Thin Film Sputtering）

用于平板显示器的钼靶（Molybdenum Sputtering Targets for Flat Panel Display Applications）

用于触摸屏的钼靶（Molybdenum Sputtering Targets for Touch Screen Applications）

简介（Introduction）

H.C. Starck是钼、铌、钽和钨金属及加工品的主要生产商。该公司为应用于广泛垂直整合供应链的薄膜涂层提供靶材。这些产品是沉积于触摸屏及平板显示器的理想导电层和阻挡层。

 

图片来源：Shutterstock/Rido

H.C. Starck公司生产的各种溅射靶材：

旋转溅射靶

    挤压式单片旋转靶

        最高的粉末密度和沉积速率

        延长靶材寿命和材料利用率

    整体的黏合旋转靶

    集成制造

平面溅射靶

    高纯度

    尺寸精度和严格公差

优质溅射材料

    高纯度，低Fe、Ni、Cr

    致密

    化学及冶金均匀

H.C. Starck的研发能力（H.C. Starck’s Research and Development Capabilities）

H.C. Starck公司主要集中于薄膜的研发，连续投资薄膜材料处理和分析先进实验室。其中薄膜材料实验室（Thin Film Materials Lab）拥有平面及旋转溅射工具，以及光学显微镜、电子显微镜等薄膜表征设备。

H.C. Starck公司的研究团队致力于难熔金属溅射靶材的技术研发。该公司具有内部原型、建模和分析能力，可帮助客户并快速发展新产品和工艺。在H.C. Starck公司的材料加工实验室（Material Processing laboratory），生产出来的最终靶材经完整化学分析实验室检验。

H.C. Starck公司的研发能力包括：

数量众多的工程及研发人员

    难熔金属技术的公认领导者

    改进的纹理控制，提高薄膜均匀性和性能的一致性

    数百项专利和技术出版物

材料加工实验室

    HIP

    轧制（变形）

    热等静压

    热处理

综合薄膜应用实验室

    平面及旋转靶材沉积腔室

        薄膜电阻测试

        黏附测试

        共溅射能力快速组合优化

    冶金实验室

        光学显微镜

        配套EDX和EBSD的SEM

        力学测试/硬度

    广泛的分析能力

        IGA气体分析

        ICP

        GDMS

用于薄膜溅射的材料（Materials for Thin Film Sputtering）

H.C. Starck公司最新的钼基合金产品线DynaMo说明了该公司有能力提供应用于触摸屏（Touch Screen Panel，TSP）的具有刻蚀特性、腐蚀和电学性能更高可靠性的定制合金。平面靶材尺寸可达Gen 5，而旋转靶材可达4100 mm长，分段（或平铺）靶材。

更高质量的MoNb合金具有优异的抗腐蚀性及更少的缺陷，同时实现更高的溅射率。H.C. Starck公司拥有一流的MoNb选择靶材挤压工艺:

    Mo、MoNb、Nb旋转靶材

    比HIP靶材更高的相对密度

    可长达4100 mm（单片）

MoNb平面和旋转靶材是市面上流通的密度最高的产品，更少的缺陷及优异的抗腐蚀性使得溅射速率更高、获得的薄膜质量也更高，应用于TSP中的Cu阻挡层和Al覆盖层。H.C. Starck公司具有Mo和Nb粉末的内部生产和控制。

MoNb平面和旋转靶材的成分和尺寸如下：

成分

    原子比10% Nb（标准）

    其他定制成分

尺寸

    Gen 4 10 x 1130 x 1200mm

    Gen 6 16 x 200 x 2350mm

    Gen 6 16 x 200 x 2350mm

    旋转靶材 167 OD（外径） x 110 ID（内径） x 2200mm

H.C. Starck公司提供的不同成分和尺寸的MoW平面靶材：

成分

    51wt% W

    25wt% W

尺寸（单片）

    Gen 4 10 x 1130 x 1200mm

    Gen 6 16 x 200 x 2350mm

    Gen 5.5 16 x 200 x 1950mm

干湿刻蚀能力

 

MoW平面靶材应用于LTPS门及触摸传感器层和内嵌式触摸面板。

 

图片来源：Shutterstock/Aila images

用于平板显示器的钼靶（Molybdenum Sputtering Targets for Flat Panel Display Applications）

H.C. Starck生产一系列用于薄膜溅射的高性能难熔金属。该公司生产用于薄膜晶体管（TFT）的平面和旋转Mo靶。Mo薄膜主要用做电极、阻挡层和平板显示器（FPD）系统的布线。

H.C. Starck公司的MoW平面靶材用于TFT-LTPS和内嵌式触控面板的栅和触摸感应层。H.C. Starck公司可生产的最大平面溅射靶材是Gen 5.5的钼板，宽度达1580*1950 mm。H.C. Starck公司为Gen 1至8溅射设备生产Mo溅射靶和核心靶材。

H.C. Starck公司的材料获得重要平板显示器生产商的认可，是因为其具有纯度高、微结构均匀、致密、一致性好、粉末密度高、电阻率低、及溅射性能优异等优点。该公司为全球超过30个地区的客户提供所有难熔金属的合适解决方案：

    用于TFT-FPD的溅射靶材

    微结构

    EBSD

    旋转和平面靶材

用于触摸屏的钼靶（Molybdenum Sputtering Targets for Touch Screen Applications）

H.C. Starck公司还生产用于TSP的溅射合金。柔性、弯曲触摸屏是高清电视、平板电脑、智能手机以及其他移动设备的最新技术。H.C. Starck公司的MoNb靶材用于触摸屏，溅射导电层、覆盖层和阻挡层薄膜。

根据客户需求，H.C. Starck公司提供不同成分的单片靶材。MoW靶材制得的薄膜表现出优异的干湿刻蚀性能。应用于TSP的柔性触摸屏设备不断发展，需要具有更高的寿命和性能。

    TFT和TSP系统中的Cu和Al线

    阻挡层和覆盖层

    LTPS解决方案，高分辨率OLED和移动平台解决方案

鉴于H.C. Starck公司溅射靶材和快速产品开发能力，帮助客户实现提高系统性能、节约成本。H.C. Starck公司对薄膜表征和纹理的ESBD分析上的理解，使得这些创新合金快速发展。

H.C. Starck公司采用独特的难熔金属加工工艺，包括高温轧制、粉末冶金、旋转锻造和挤压，来定制合金。该公司创新的挤压工艺制造了一系列材料、尺寸、长度和形状不同的薄膜，以及大量的其他应用。相比于热等静压（HIP）靶材而言，挤压靶材具有更高的相对密度。

 

新材料在线编译证明——翻译：菠菜     校正：摩天轮