GLOBALFOUNDRIES今天宣布，它已经完成了IBM的微电子业务收购。

通过此次收购，GLOBALFOUNDRIES获得差异化的技术，来增强其产品在主要市场上的产品供给能力，包括移动和物联网（IOT），大数据和高性能计算。这笔交易加强了公司的员工队伍，加入了在半导体开发的专业知识，专业技术设备，设计和制造具有几十年的经验员工。并增加了超过16,000项专利和应用，让GLOBALFOUNDRIES成为世界最大的半导体专利的持有人。

“今天我们显著提高了我们的技术开发能力，并加强我们的长期承诺，即投资实现领先的技术研发，”GLOBALFOUNDRIES首席执行官Sanjay Jha说。 “我们增加了一些世界一流的技术专家和差异化技术，如射频和ASIC，以满足广大客户的需求，并加快进步朝着成为一家代工巨头迈进。”

通过加入一些在半导体行业里最聪明和最创新的科学家和工程师，GLOBALFOUNDRIES巩固了其向先进的10纳米，7纳米甚至更高工艺技术前进的步伐。

在射频方面，GLOBALFOUNDRIES目前在无线前端模块解决方案具有技术领先地位。 IBM在射频硅绝缘体（RFSOI）和高性能硅锗（SiGe）技术方面已经开发了世界一流的能力，这与GLOBALFOUNDRIES的现有主流技术的产品高度互补。该公司将继续投资，以实现其下一代RFSOI路线图，并期待在汽车和家用市场捕捉机遇。

在ASICs方面，GLOBALFOUNDRIES目前在有线通信技术具有领先地位。这使得该公司可以提供设计能力和必要的知识产权，以制定这些高性能的定制产品和解决方案。随着投资的增加，该公司计划在存储，打印机和网络领域开发额外的ASIC解决方案。在1月份宣布的最新的ASIC系列，已经建立在GLOBALFOUNDRIES的14nm制-LPP技术之上，并被广泛接受，在市场上已经拿下一些设计订单。

GLOBALFOUNDRIES增加其在纽约East Fishkill和VTEssex Junction的生产规模。这些设施将作为公司不断增长的全球业务的一部分，增加容量和顶尖的工程师，以更好地满足其现有客户和新客户的需求。

此外，本次交易建立在蓬勃发展的东北科技走廊，其中包括在纽约州奥尔巴尼的纽约理工大学的纳米科学与工程学院，和在萨拉托加县的GLOBALFOUNDRIES的先进的第八加工实验室。该公司在东北地区的存在已经超过8000直接雇员。

此次收购包括，独家承诺在未来10年，为IBM提供一些世界上最先进的半导体处理器解决方案。 GLOBALFOUNDRIES还获得直接进入IBM公司在世界一流的半导体研究的持续投入，巩固了其向先进的10纳米或更高工艺尺寸的前进步伐。

新材料在线编译整理——翻译：Gary       校正：摩天轮