美实现多铁材料集成,下一代存储器叩响工业化之门
多铁材料是一种既有铁电性质,又有铁磁性质的功能材料。“这些多铁材料提供了这样一种可能:电场可以转换材料的磁场,外磁场也可以转换材料的电极。对于下一代的低功耗、稳定性高的记忆存储器件来说,这些材料极有潜力。”领导这项工作的Jay Narayan博士如是说。
此前,研究人员已经知道可以功过层叠钛酸钡(BTO)和LSMO来制造多铁材料,BTO具有多铁性质,而LSMO具有铁磁性质。但是这种“双层”薄膜的大规模应用是不可行的,因为他们不能集成到硅片上,这种薄膜的组成元素会扩散进硅片中。
不过Naranyan团队的工作有两点先进之处,1. 他们找到了一种可以赋予BTO多磁性质的方法,于是多铁性质的实现不再需要LSMO;2. 他们开发出了一种中间层,使得BTO或是BTO/LSMO可以集成到硅片上。
为了实现BTO的多铁性质,研究人员用纳秒脉冲激光在材料中制造了氧空位缺陷。正是这些缺陷的存在赋予了BTO多磁性质。
缓冲层是氮化钛(TiN)和氧化镁(MgO)。TiN是生长在硅衬底上的单晶,MgO是生长在TiN上的单晶。BTO层或BTO/LSMO层是沉积在MgO层上的。这种构造使得多铁材料可以有效运作,而不扩散到硅中、不会破坏硅晶体管。
“我们已经制作了基于多铁性材料的实验室存储器,并且正在测试他们,” Narayan 如是说,”下一步,我们将会寻求工业合作来将这项技术转化到制造业。”
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