超薄器件不是梦：美研发原子级厚CIS材料 <!-- <div class="r"> <a href="#" class="_b2l _tool"><i class="ion"></i>返回列表</a> </div> --> <span class="_tool"><i class="ion"></i>2014-12-29</span> <span class="_tool"><i class="ion"></i><b id="viewCountId">30</b></span> <span class="bdsharebuttonbox _tool" data-tag="share_wid879964"> <i class="ion"></i> <a href="#" class="bds_more" data-cmd="more">分享</a> </span> 据科学日报本月报道，美国莱斯大学的研究人员日前研发出厚度为原子量级的材料，这为研发最薄的成像平台提供了材料基础。 上一篇 >发行规模大增 2022年绿色债券市场扩容可期2022-02-17 < 下一篇有限合伙监管现漏洞 上海宝松广场项目1.3亿“融资”被挪用2015-10-09
